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相对于传统驻极体麦克风,硅微麦克风MEMS MIC具有耐高温、耐回流焊特性,可以直接使用SMT生产方式组装,减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。生产效率显著提高。
生产组装简单,产品可靠性能高
传统驻极体麦克风,零部件繁多,生产工艺工序人工因素多,产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风,全自动化生产,产品性能一致性及品质一致性高。
产品稳定性好
灵敏度稳定且不存在变化情况。 传统驻极体麦克风,采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响,造成电荷逃逸,灵敏度降低。 硅麦克风采用偏置电压工作原理,无需驻存电荷,无需驻极体材料。产品稳定性好。
项目 | X-ray检查 | 品质一致性 | 工作湿度 | 工作温度 |
ECM | 不可忍受 | 一般 | 最高75% | -25 ℃ ~85℃ |
MEMS Microphone | 可忍受 | 高 | 可忍受90% | -40 ℃ ~ 105 ℃ |
其他性能比较
项目 | 冲击 | 输出阻抗 | 工作电压 | 电流 |
ECM | 小于3000G | 2200W | 固定2V | 350 μA |
MEMS Microphone | 大于5000G | 小于100 W | 1.5-5.5V无差异 | 250 μA |
结构空间更节省,设计使用更灵活
项目 | 面积(平方毫米) | 体积(立方毫米) | |
ECM(加壁厚0.35密封胶圈) |
6x2.2 w/connector 6x1.5 w/connector 4x1.5 w/connector |
44.89 44.89 22.09 |
141.36 110.44 59.39 |
MEMS Microphone |
6.15×3.76 4.72×3.76 |
23.12 17.75 |
32.37 24.85 |
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